「LODAS™ – AI50/100」

특징：

• 반도체용포토마스크블랭크출하검사, 제조공정 평가용
• 미분 간섭 현미경에 의한 결함 분석
• 검사대상 : Photomask Substrate、Cr、Resist、MoSi
• 검사항목 : 파티클, 내부결함(Option)
• 검사감도: PDM 결함 크기 0.1μm(AI100)

「LODAS™ – BI8」

특징：

• 크롬막, 하프톤막, 레지스트막이 검사 가능
• 화이트 결함, 블랙 결함의 자동 판별
• 표면 결함뿐만 아니라 내부 결함, 이면 결함도 동시 검사.
• 결함 분석을 돕는 4가지의 Review 이미지.
• 「AI Classify」가 결함 분류, 양부 판정을 합니다.
• 유지 보수 무료.
• 세계 최초! 반사 산란광, 투과 산란광, 공초점광을 이용한 하이브리드 검사 장치.
• 지금까지 검사 누출하고 있던 결함도 확실히 검사합니다.

결함 감지: 입자, 긁힘, 구덩이, 기포.

규격：

• 검사레이저:405nm 200mW LaserDiode
• 검사시간: 180sec
• 검사대상: 6인치Photomask blanks
• 크기: WxDxH＝450x500x730mm
• 사용전원: AC100V~200V 10A

「LODAS™ – BI12」

특징：

• Glass wafer 출하 검사, 제고공정평가용
• 전면, 후면, 내부 불량 동시 검사
• 차동 간섭 현미경을 이용한 전면 및 후면 결함의 결정 및 분석
• 검사 대상: 12인치, 8인치, 6인치, 유리 웨이퍼
• 검사항목 : 전면 및 후면의 입자, 내부결함

「LODAS™ – CI8　」

특징：

• SiC 단결정 웨이퍼, EPI 웨이퍼 모두 검사 가능.
• 표면 결함뿐만 아니라 내부 결함, 이면 결함도 동시 검사.
• 결함 분석을 돕는 4가지의 Review 이미지.
• 「AI Classify」가 결함 분류, 양부 판정을 합니다.
• 유지 보수 무료.
• 세계 최초! 반사 산란광, 투과 산란광, 공초점광을 이용한 하이브리드 검사 장치.
• 지금까지 검사 누출하고 있던 결함도 확실히 검사합니다.

결함감지: 입자, 긁힘, 결정 결함.

규격：

• 검사 레이저: 405nm 200mW
• 검사 시간: 200초(크기: 4인치)
• 검사 대상: 2인치, 3인치, 4인치, 6인치
• 크기: WxDxH=450x500x730mm
• 전원 공급 장치: AC100V~200V 10A

「LODAS™ – 리시리즈」

특징：

• A면과 B면 동시 검사.
• G10, G8, G6 크기 사용 가능
• 차동 간섭 현미경을 이용한 전면 및 후면 결함의 결정 및 분석
• 검사 대상 : FPD Photomask Substrate、Cr、Resist Blanks
• 검사 항목 : 전면 및 후면 입자, 내부 결함

「LODAS™ – BOIS」

특징：

• 고객의 세정기, 연마기, 성막 장치 등에 맞추어 다양한 프로세스 장면의 결과 검사에 활용할 수 있습니다.
• 여분의 프로세스 처리를 생략하고 처리 시간과 비용을 절감.
• 검사 장치는 도입하지 않고 공간 절약 및 비용 절감으로 품질을 향상시킬 수 있습니다.
• 인터페이스는 RS232, IO, Ethernet 등에 대응, 간단하게 주변 장치와 도킹 가능.

결함 감지: 입자, 긁힘, 구덩이

규격：

• 검사 레이저: 405nm 200mW 레이저 다이오드
• 검사 감도: 100nmPSL 이상 (고객 요구에 따라 변경 가능)
• 검사 대상: Si 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼, 유리 기판 등
• 크기: WxDxH=250x200x500mm

당사 검사장치의 유지보수・수리

• 장치 설정 완료 직후의 성능 유지를 정기적으로 지원합니다.
• 온 콜 서비스 대응. 연중 무휴로 안심지원을 합니다. 전화 번호:03-6451-4379 평일(9:00~17:00)
• 새로운 요구에 진지하게 대응합니다.
• 고객 스스로 보수·부품 교환할 수 있도록 기술 세미나 개최·매뉴얼 완비를 충실합니다.
• HDD, 레이저 광원 등 소모품의 무상 진단 서비스를 지원합니다.