SiCウェハ、SiCエピタキシャルウェハ検査装置

「LODAS™ – SiC 」

特徴:

  • SiC単結晶ウエハ,EPIウエハ両方検査可能。
  • 表面欠陥だけでなく、内部欠陥、裏面欠陥も同時検査。
  • 欠陥分析を助ける4種類のReview画像。
  • 「AI Classify」が欠陥分類、良否判定を行う。
  • メンテナンスフリー。
  • 世界初!反射散乱光、透過散乱光、共焦点光を用いたハイブリッド検査装置。
  • 今まで検査漏れしていた欠陥もしっかり検査。

対象欠陥:パーティクル、スクラッチ、結晶欠陥。

仕様:

  • 検査レーザー: 405nm 200mW
  • 検査時間:200sec(サイズ:4inch)
  • 検査対象:2inch,3inch,4inch,6inch
  • 装置サイズ:WxDxH=450x500x730mm
  • ユーティリティー: AC100V~200V 10A

GaN EPIウエハ検査装置

「LODAS™ – GaN」

特徴:

  • レーザー共焦点光検査は裏面ラッピング面の外乱光影響を受けずに最大限に検査能力を発揮。他社装置で検出できない欠陥を検出。
  • 反射光、透過光検査は内部欠陥、裏面欠陥も検出可能。
  • 欠陥分析を助ける4種類のReview画像。
  • 「AI Classify」が欠陥分類、良否判定を行う。
  • メンテナンスフリー。

対象欠陥:パーティクル、スクラッチ、内部欠陥、割れ。

仕様

  • 検査レーザー: 405nm 150mW LaserDiode
  • 検査時間:200sec(4inch)
  • 検査対象:2inch,4inch,6inch
  • 装置サイズ:WxDxH=450x500x730mm
  • ユーティリティー: AC100V~200V 10A

LiTaO3・LiNbO3(LT/LN)基板検査装置

「LODAS™ – LT」

特徴:

  • レーザー共焦点光チャンネルによる検査は裏面ラッピング面の外乱光影響を受けずに検査可能。
  • 反射光と透過光により表面欠陥、内部欠陥、裏面欠陥を同時検査できる。
  • 4つのReviewツールにより簡単に欠陥分析が行える。
  • 「AI Classify」による欠陥分類、良否判定。
  • メンテナンスフリー。

対象欠陥:パーティクル、スクラッチ、内部欠陥、裏面割れ。

仕様

  • 検査レーザー: 405nm 150mW LaserDiode
  • 検査時間:200sec(サイズ:4inch)
  • 検査対象:3inch,4inch,6inch
  • 装置サイズ:WxDxH=450x500x730mm
  • ユーティリティー: AC100V~200V 10A

Photomask Blanks 検査装置

「LODAS™ – Blanks」

特徴:

  • クローム膜、ハーフトン膜、レジスト膜が検査可能
  • 白欠陥、黒欠陥の自動判別
  • 表面欠陥だけでなく、内部欠陥、裏面欠陥も同時検査。
  • 欠陥分析を助ける4種類のReview画像。
  • 「AI Classify」が欠陥分類、良否判定を行う。
  • メンテナンスフリー。
  • 世界初!反射散乱光、透過散乱光、共焦点光を用いたハイブリッド検査装置。
  • 今まで検査漏れしていた欠陥もしっかり検査。

対象欠陥: パーティクル、スクラッチ、ピット、気泡。

仕様:

  • 検査レーザー: 405nm 200mW LaserDiode
  • 検査時間:180sec
  • 検査対象:6inch Photomask blanks
  • 装置サイズ:WxDxH=450x500x730mm
  • ユーティリティー: AC100V~200V 10A

EUV Mask Backside 検査装置

「LODAS™ – EMB 」

特徴:

  • 反射散乱光、透過散乱光、共焦点光の三つの検査光学系を用いたハイブリッド型検査装置。
  • 世界初!表面欠陥高さはReviewシステムを介さず測定できる。検査時間が大幅削減。
  • 「Edge Free」検査により今まで検査漏れしていたエッジ部もしっかり検査。
  • 4つのReview光学系により欠陥分析が容易に行える。
  • 「AI Classify」による欠陥分類、良否判定。

対象欠陥: パーティクル、スクラッチ。

仕様:

  • 検査レーザー: 405nm 200mW LaserDiode
  • 検査感度:80nmPSL(業界最高感度)
  • 検査時間:300sec
  • 検査対象:6inch EUVmask
  • 装置サイズ:WxDxH=450x500x730mm
  • ユーティリティー: AC100V~200V 10A

組込型光学検査システムBuilt-in Optical Inspection System

「LODAS™ – BOIS」

特徴:

  • 顧客の洗浄機、研磨機、成膜装置等に合わせ,様々なプロセスシーンの結果検査に活用できる。
  • 余分なプロセス処理を省き、処理時間・コストを削減。
  • 検査装置は導入することなく,省スペース・省コストで品質アップできる。
  • インターフェースはRS232、IO、Ethernet等に対応、簡単に周辺装置とドッキング可能。

対象欠陥: パーティクル、傷、Pit、等。

仕様:

  • 検査レーザー: 405nm 200mW LaserDiode
  • 検査感度:100nmPSL以上(顧客ニーズにより変更可能)
  • 検査対象:Si Wafer,化合物半導体Wafer,ガラス基板等
  • ユニットサイズ:WxDxH = 250x200x500mm

保守サービス

弊社検査装置のメンテナンス・修理

  • 装置セットアップ完了直後の性能維持を定期的サポートします。
  • オンコールサービス対応。年中無休に安心サポートします。
    電話番号:03-6451-4379 平日(9:00~17:00)
  • 新しい要望に真摯に対応します。
  • 顧客自ら保守・部品交換できるよう技術セミナー開催・マニュアル完備を充実します。
  • HDD、レーザー光源等消耗品の無償診断サービスにてサポートします。